產品用途:CPU與散熱器填隙,大功率三極管、可控硅元件二極管與材料(銅、鋁)接觸的縫隙處的填充,晶體管;CPU組裝;熱敏電阻;溫度傳感器;汽車電子零部件;汽車冰箱;電源模塊;打印機頭,電子電器、音響之晶體。用作電子元器件的熱傳遞介質,散熱用,降低發熱元件的工作溫度,增長晶體壽命。
3、技術參數:外觀:白色油脂狀;比重:2.60;濃度:338;離油度 : 0.01*1揮發率:0.4*1熱傳導率: 0.92{2.2x10-3};使用溫度范圍:-50~+150;包裝:1kg/罐。
信越KM-9717
2017-09-04信越X-22-164
2017-09-06施敏打硬PPX
2016-12-26乙二醇單乙醚ECS
2017-06-01二甲基甲酰胺DMF
2017-05-31信越X-22-3710
2017-09-07