產品用途：CPU與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元件二極管與材料（銅、鋁）接觸的縫隙處的填充，晶體管；CPU組裝；熱敏電阻；溫度傳感器；汽車電子零部件；汽車冰箱；電源模塊；打印機頭,電子電器、音響之晶體。用作電子元器件的熱傳遞介質，散熱用，降低發熱元件的工作溫度，增長晶體壽命。

3、技術參數：外觀：白色油脂狀；比重：2.60；濃度：338；離油度 : 0.01*1揮發率:0.4*1熱傳導率: 0.92{2.2x10-3}；使用溫度范圍:-50～+150；包裝：1kg/罐。